建議反饋
職位性質(zhì):全職
學(xué)歷要求:碩士及以上
工作經(jīng)驗:一年以上
專業(yè)要求:不限
職稱要求:不限
外語要求:不限
崗位職責(zé):
1、封裝設(shè)計與開發(fā):根據(jù)醫(yī)療器械的功能需求(植入式設(shè)備),設(shè)計封裝結(jié)構(gòu),選擇合適的材料,優(yōu)化封裝尺寸、重量和成本,平衡性能與生產(chǎn)效率;
2、工藝開發(fā)與優(yōu)化:制定封裝工藝流程,并驗證工藝參數(shù)的穩(wěn)定性。解決封裝過程中的缺陷問題,通過實驗設(shè)計優(yōu)化工藝條件;
3、引入自動化設(shè)備或改進現(xiàn)有產(chǎn)線,提升封裝一致性和生產(chǎn)效率;
4、材料選型與測試:評估新型封裝材料的性能(如生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、機械強度),確保符合醫(yī)療法規(guī)。開展加速老化試驗、環(huán)境適應(yīng)性測試(如高溫高濕、振動、輻射),驗證封裝壽命和可靠性;
5、合規(guī)與質(zhì)量控制:確保封裝設(shè)計符合國內(nèi)外醫(yī)療法規(guī)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),編寫封裝工藝文件、風(fēng)險分析報告和驗證方案。參與產(chǎn)品注冊申報,提供封裝相關(guān)的技術(shù)文檔支持;
6、完成上級交辦的其他工作。
技術(shù)亮點:涉及CMOS芯片級封裝、微型鏡頭模組組裝
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、機械工程、生物醫(yī)學(xué)工程、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉封裝工藝、材料性能測試方法、設(shè)計軟件,有一次性電子內(nèi)窺鏡封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗3年以上;
3、了解醫(yī)療行業(yè)質(zhì)量管理體系(如ISO 13485)和法規(guī)要求(如FDA 21 CFR Part 820);
4、具備問題解決能力、跨部門溝通能力、對細節(jié)的關(guān)注(如微米級封裝精度)。
不限
封裝工藝工程師(一次性內(nèi)窺鏡方向)